Overview
產品簡介
TAS-BP 為對應 TDK 製 TAS-300 FOUP Load Port(Type E4 / E4A / H1)之產品,在搭載本產品後能將 N2 / CDA 注入至 FOUP 內來降低濕度及氧濃度來抑止晶圓汙染。
Specifications
- 對應機型
- TDK TAS-300 Type E4 / E4A / H1
- 注入位置
- FOUP 底部(Bottom Purge)
- 注入氣體
- N2 / CDA
- 目的
- 降低 FOUP 內濕度及氧濃度,抑止晶圓汙染
